排除”微量濕氣”對成品及半成品制程的影響:
SND/IC封裝加熱過程微裂破壞。
SNT回流焊接的熱烤回溫水害。
封裝材料受潮造成IC氧化。
LCD機板受潮霉斑。
PCB多層印刷、電路板溫差濕氣產生層間剝離。濕氣對零件的焊腳產生氧化，造成焊錫性不良。
解決精密組件、零組件、材料、儀器、機械、量具、模具、電阻電容、錫膏、錫球、IC(包括QFP/BGA/ CSP）集成電路、晶圓、晶粒、PCB基板的氧化、接點不良、銹蝕、老化、當機、爆裂、失去光澤…等潮害問題。適用高科技光電產業、半導體產業、電子、生化科技、食品、藥品、光學…等產業。愛酷超低濕急速干燥
≤5%RH電子防潮箱，可另加雙系統裝置，常溫除濕，大幅度降低生產成本。
