MSD、IC、BGA存儲標準
 
 
          MSD、IC、BGA等集成電路的防潮存儲，在各工廠中已越來越為工程人員所看重。對于IC、BGA等MSD的存儲，在業(yè)內(nèi)隨著使用的時長，慢慢也都對相對應的IPC標準有一定的了解。對于IC、BGA等MSD的防潮箱防潮柜干燥柜防潮存儲要求，除了濕度條件之外，對溫度同樣有一些要求。所以，MSD的存儲中，溫度與濕度的關系是如何？
首先可以了解下IPC對于MSD在業(yè)內(nèi)的存儲標準，如下表。這也是業(yè)內(nèi)公認的標準。為眾多企業(yè)所參照。
根據(jù)新IPC/JEDEC，建議將防濕包裝開封后的IC封裝放在濕度為5%RH或10%RH以下的干燥箱中進行管理，以免吸附大氣中的水分。
 

 

  
大氣中容許暴露時間的復位
(等級2～4)
根據(jù)新IPC/JEDEC J-STD-033B規(guī)定，從防濕包裝中取出來的等級為2～4的IC封裝應放在濕度為10%RH以下的干燥箱中進行管理。另外還規(guī)定，從防濕包裝中取出來的IC封裝在大氣條件為30℃、60%RH以下的環(huán)境中放置時，如果以放置時間5倍的時間保管在濕度為10%RH以下的干燥箱中，則可以使大氣中容許暴露時間復位。(但在等級為4的情況下，放置時間限定在12小時以內(nèi))
 
          表中，規(guī)定了相對應等級的MSD相對應的車間壽命，以及所應存儲的低濕要求。如3級的MSD在25度的溫度時，其50%RH時的車間壽命為7天，也即168小時。這個時間也就是各企業(yè)所遵循的標準使用時間。而存儲要求，則是其車間壽命達到無窮的10%RH以下。
而細心的同仁們則會發(fā)現(xiàn)，在相同濕度下，不同的溫度條件下會有不同的車間壽命。而且隨著溫度的上升，其車間壽命反而會減少。為什么會出現(xiàn)此狀況？對MSD的使用會有什么影響呢？
這就要分析下MSD的結(jié)構特性。MSD一般是由幾種不同的材料構成，在不同的材料之間就會存儲結(jié)合部位，也就會存儲或大或小的縫隙。也就是這些縫隙的存在，才導致了MSD會有吸潮的可能。潮氣即是藏納于這些縫隙之間。
          而這些縫隙，由于熱帳冷縮的物理特性，在MSD溫度上升時，都會導致器件材料的膨脹，雖然膨脹微小，但也會導致縫隙增大。雖然增大不多，但對于水分的容納來說，已然足夠。這也就導致了MSD的車間壽命變化。故在使用工業(yè)防潮箱防潮柜干燥柜的存儲時，最好是沒有熱源產(chǎn)生，且對環(huán)境溫度進行控制。25度左右的溫度是業(yè)內(nèi)普遍使用的標準。
而由IPC標準中可以看到，MSD的車間壽命會隨著溫度的上升而減少。但當溫度達到100度以上時，由于此時濕度將會非常低，也就不存在車間壽命再減少的問題了。在此，也就可以了解到IC、BGA等MSD進行烘烤的IPC標準的附加條件了。如下表：
      
        MSD的烘烤在125度時，沒有濕度的條件。但在90度及40度時，則有5%RH以下的要求。其原因就是在小于100度時，隨著溫度的上升，其縫隙加大，如果設備內(nèi)部濕度過高，則會有往芯片內(nèi)加濕的危險。而事實上，也往往導致MSD出現(xiàn)眾多問題。故則需要MSD低濕烘烤箱的專用設備。
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