潮敏失效是塑料封裝表貼器件在高溫焊接工藝中表現(xiàn)出來的特殊的失效現(xiàn)象。
造成此類問題的原因是器件內(nèi)部的潮氣膨脹后使得芯片發(fā)生損壞。
封裝的膨脹程度取決于下列因素：塑料組成成分、實際吸收濕氣的數(shù)量、溫度、加熱速度以及塑料的厚度，當由此引起的壓力超過塑料化合物的彎曲強度時，封裝就可能會裂開，或至少在界面間產(chǎn)生分層。
潮濕敏感元件產(chǎn)生危害的原理
在MSD暴露在大氣中的過程中，大氣中的水分會通過擴散滲透到濕度敏感器件的封裝材料內(nèi)部。
當器件經(jīng)過貼片貼裝到PCB上以后，要流到回流焊爐內(nèi)進行回流焊接。
在回流區(qū)，整個器件要在183度以上30-90s左右，最高溫度可能在210-235度。(無鉛焊接的峰值會更高，在245度左右）
在回流區(qū)的高溫作用下，器件內(nèi)部的水分會快速膨脹，器件的不同材料之間的配合會失去調(diào)節(jié)，各種連接則會產(chǎn)生不良變化，從而導(dǎo)致器件剝離分層或者爆裂，于是器件的電氣性能受到影響或者破壞。
破壞程度嚴重者，器件外觀變形、出現(xiàn)裂縫等。像ESD破壞一樣，大多數(shù)情況下，肉眼是看不出來這些變化的，而且在測試過程中，MSD也不會表現(xiàn)為完全失效。
存儲半成品的電子元件最佳的方法是存儲在
電子防潮箱內(nèi)！
