1.目的：
為了確保所有潮濕敏感器件在存儲及使用中有效的控制，避免以下兩點：
①零件因潮濕而影響焊接質量
②潮濕的零件在瞬間高溫加熱時造成塑體與腳處發生裂縫，輕微裂縫引起殼體滲漏使芯片受潮慢慢失敗，影響產品的壽命，嚴重裂縫的直接破壞元件。
2.適用范圍：
電子防潮箱適用于所有潮濕敏感的存儲及作用。
3.內容：
檢查及存儲，所有塑料封裝的SMD件在出廠時已被密封了防潮濕的包裝，任何人都能隨意打開，倉管員收料及IQC檢驗時從包裝確認SMD件的型號及數量。必須打開包裝時，再用真空機抽真空后密封口。凡是開封過的SMD件，盡量優先安排上線，如不能上線，使用電子防潮箱存儲保存。潮濕敏感件存儲環境要求，溫度為大于20℃的環境存儲。
4.生產使用：
根據生產進度控制包裝開封的數量，PCB/QFP/BGA盡量控制于12小時用完，SOIC/SOJ/PLCC控制于48小時內完成。對于開封未完成的SMD件，重新裝回袋內，放
電子防潮箱內存儲是最佳的選擇。
