IC存儲工業防潮箱
既然塑封裝IC是非密閉的，必然受潮濕的侵害而最終導致損害和失效。
塑封裝材料能吸收足夠的水分，而在高溫下如：熱風再流或波峰焊的情況下導致潮濕敏感元件的開裂，
因為封裝的開裂聲是可以聽得見的，所以這種現象稱為爆米花現象。


對于在電路板上的封裝元件來說都要經過高溫和過快的溫升，這一熱載荷導致爆米花現象的發生。
特別是再流過程使封裝受熱，如：紅外加熱、熱風焊、氣相焊。      

由于爆米花現象引起的破壞包括：封裝與接觸的金屬之間的脫層，
象與引腳、芯片之間的脫層、引線鏈接的損壞、基板的開裂、封裝的開裂等、盡管，
爆米花現象后塑封的集成電路仍然可以工作，但是它的可靠性卻打了折扣，

因為塑封的開裂與脫層不再起保護作用了。由于開裂污染會通過滲透影響工作的電路。
因此，對封裝IC在組裝前采取一定的措施的十分重要的。IC存儲工業防潮箱