IC防潮柜
1.一般IC的保存期限為12個(gè)月，儲(chǔ)存環(huán)境條件：在溫度 < 40℃,濕度 < 90% R.H比較合適,庫(kù)存管理以“先進(jìn)先出”為原則。
2.IC包裝拆封后,SMT組裝的時(shí)限：
（1）檢查濕度卡：顯示值應(yīng)少于20%（藍(lán)色）；如> 30%(紅色），表示IC已吸濕氣。
（2）SMT車(chē)間環(huán)境溫濕度管制：在溫度 22℃（±4℃)，濕度 60% R.H（±20%)下作業(yè)；
（3）拆封后，IC必須在48小時(shí)內(nèi)完成SMT焊接程序；
（4）每班領(lǐng)取IC數(shù)量不可超出當(dāng)班的生產(chǎn)用量數(shù)；
（5）拆封的IC、管裝IC等必須放在干燥柜內(nèi)儲(chǔ)存，干燥柜內(nèi)濕度< 20% R.H;
3.拆封后的IC組件，如未在48小時(shí)內(nèi)使用完時(shí)：
（1）IC組件必須重新烘烤，以去除IC組件吸濕問(wèn)題；
（2）烘烤溫度條件：
（3）可耐高溫包材，125℃（±5℃)，24小時(shí);
（4）不可耐高溫包材，40℃（±3℃)，192小時(shí);
（5）烘烤后,立即用于SMT生產(chǎn),或放入適量干燥劑再密封包裝,放入干燥柜內(nèi)儲(chǔ)存。
4.IC烘烤的溫度、時(shí)間,使用要求、濕敏等級(jí)等,首先以“來(lái)料包裝說(shuō)明”的要求為準(zhǔn).
IC防潮柜
