電氣元器件防潮箱
（1）IP°c/JEDE°cJ-STD-020塑料集成電路(I°c)SMD的潮濕/回流敏感性分類該文件的作用是幫助制造廠商確定元器件對潮濕的敏感性，并列出了八種潮濕分級和車間壽命(floorlife)。
潮濕敏感水平SMD防濕包裝拆開后暴露的環境車間壽命1級暴露于小于或等于30°c/85%RH沒有任何車間壽命2級暴露于小于或等于30°c/60%RH一年車間壽命2a級暴露于小于或等于30°c/60%RH四周車間壽命3級暴露于小于或等于30°c/60%RH168小時車間壽命4級暴露于小于或等于30°c/60%RH72小時車間壽命5級暴露于小于或等于30°c/60%RH48小時車間壽命5a級暴露于小于或等于30°c/60%RH24小時車間壽命6級暴露于小于或等于30°c/60%RH72小時車間壽命(對于6級，元件使用之前必須經過烘焙，并且必須在潮濕敏感注意標貼上所規定的時間限定內回流。)增重(weight-gain)分析用來確定確定一個估計的車間壽命，而失重(weight-loss)分析用來確定需要用來去掉過多元件潮濕的干燥時間
（2）IP°c/JEDE°cJ-STD-033潮濕/回流敏感性SMD的處理、包裝、裝運和使用標準該文件提供處理、包裝、裝運和干燥潮濕敏感性元件的推薦方法。干燥包裝涉及將潮濕敏感性元件與去濕劑、濕度指示卡和潮濕敏感注意標貼一起密封在防潮袋內。標貼含有有關特定溫度與濕度范圍內的貨架壽命、包裝體的峰值溫度(220°c或235°c)、開袋之后的暴露時間、關于何時要求烘焙的詳細情況、烘焙程序、以及袋的密封日期。
潮濕敏感水平為1級的，裝袋之前干燥是可選的，裝袋與去濕劑是可選的、標貼是不要求的，除非元件分類到235°c的回流溫度。
潮濕敏感水平為2級的，裝袋之前干燥是可選的，裝袋與去濕劑是要求的、標貼是要求的。潮濕敏感水平為2a~5a級的，裝袋之前干燥是要求的，裝袋與去濕劑是要求的、標貼是要求的。
潮濕敏感水平為6級的。裝袋之前干燥是可選的，裝袋與去濕劑是可選的、標貼是要求的。
IP°c的干燥包裝之前的預烘焙推薦是：包裝厚度小于或等于1.4mm：對于2a-5a級別，125°c的烘焙時間范圍8~28小時，或150°c烘焙4-14小時。
包裝厚度小于或等于2.0mm：對于2a-5a級別，125°c的烘焙時間范圍23-48小時，或150°c烘焙11-24小時。
包裝厚度小于或等于4.0mm：對于2a-5a級別，125°c的烘焙時間范圍48小時，或150°c烘焙24小時。
IP°c的車間壽命過期之后的后烘焙推薦是：包裝厚度小于或等于1.4mm：對于2a~5a級別，125°c的烘焙時間范圍4~14小時，或40°c烘焙5~9天。
包裝厚度小于或等于2.0mm：對于2a~5a級別，125°c的烘焙時間范圍18~48小時，或40°c烘焙21~68天。
包裝厚度小于或等于4.0mm：對于2a~5a級別，125°c的烘焙時間范圍48小時，或40°c烘焙67或68天。
元件干燥使用常溫干燥箱去濕或烘焙兩種方法之一。烘焙去濕：
烘焙比比較復雜。基于潮濕敏感水平級別不同和包裝厚度的不同，有一些干燥包裝前的預焙的推薦方法。但指出烘焙溫度可能造成引腳氧化或引起過多的金屬間增生(intermetalli°cgrowth)從而降低引腳的可焊接性。并不要將元件存儲在烘焙溫度下的爐子內。
對于潮濕敏感水平為2-4級的防濕包裝拆開后的SMD，如暴露在小于或等于30°c/60%RH環境下，將其放入濕度為10%RH的常溫電子干燥箱中，經過暴露時間X5倍的除濕保管時間，可以恢復原來的車間壽命。
對于潮濕敏感水平為5-5a級的防濕包裝拆開后的SMD，如暴露在小于或等于30°c/60%RH環境下，將其放入濕度為10%RH的常溫>電子干燥箱中，經過暴露時間X10倍的除濕保管時間，可以恢復原來的車間壽命
（3），IP°c-9503非I°c元件的潮濕敏感性分類
該文件的作用是幫助制造廠商確定非I°c元件的電子元器件對潮濕的敏感性和防護要求。
三，結論
IP°c-M-109為電子制造廠商潮濕對電子元器件的危害問題提供了標準和方法,只要認真貫徹執行，可將有效地將潮濕對電子元器件的危害降到最低程度。
