電子防潮箱
晶元或晶粒半成品上產過程中從防潮袋取出后由于【微量濕氣】造成【微氧化】，另外如TFT-LCD玻璃基板在堆疊存放受到品【微量濕氣】產生【微氧化】，以至于之后制造過程出現【組件曲翹】、【爆裂】、【爆板】、【組件接腳焊接不良】...等狀況。
這些影響成品、半成品品質的關鍵因素，絕大部分都是因為【微量濕氣】。
LED與IC、PC板結合，設計出各種下游應用產品（如廣告牌、燈具、手機、熒幕、手電筒、各種新式照明...等），其工廠（自己或發包）的倉庫SMT生產線的待料區的LED、IC、PC板需放入【愛酷電子工業系列設備】，防止微量吸濕，在高溫過錫爐水蒸氣膨脹，產生焊接不完全問題。
光纖K金接頭、Bomding金線材料、Leadframe銅材、手機觸控面板鍍銀接點及其它各種物料、組件的金屬部份，容易受到【微量濕氣】影響，造成表面不易觀察看出的【微氧化】狀況。
IC（包括QFP/BGA/CSP/PLCC/）積體電路及其他被動組件存放時內部微氧化造成短路，在焊接時構裝體曲翹與PCB接點接觸不良，內部微裂、分離脫層、外部發生爆裂，俗稱【爆米花現象】。另外還有由于回流焊過程中組件兩端接在焊盤上，而另一端則翹立，這種現象稱為【曼哈頓現象】或【立碑現象Tomb stone】。
由于被污染了銀球的BGA，或是因使用烘烤除濕，溫度而使BGA錫球產生氧化，以及其他各種原因的綜合而引起的【枕頭效應Head-in-Pillow】現象。
此外IDC亦可廣泛用于其它電子業的上游晶圓存放，中游的IC、電路設計、封裝、SMT組裝的IC存放，到下游的所有電子產品（消費、軍用、車用、科技用...等）的電路板、維修IC，及數以萬計的各種特殊電子零件，物料存放，解決許多品質不良，可靠度不佳等惱人問題。
愛酷防潮箱
